集微网消息，近日，光驰半导体技术（上海）有限公司（以下简称“光驰半导体”）成功摘得宝山高新技术产业园区的BSPO-单元07-17标准地.6平方米（合计50亩）工业用地，并与上海市宝山区规划和自然资源局签订土地使用权出让合同，光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目在园区实质落地。
图片来源：上海宝山
据上海宝山消息，光驰半导体项目未来将以半导体前沿ALD（原子层镀膜）技术与刻蚀技术为依据，以持续技术创新和市场开拓为导向，在半导体制造与器件领域实现技术的应用与扩大销售。项目计划年8月开工，预计年10月竣工。
光驰半导体是光驰科技（上海）有限公司的全资子公司，据该公司
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